Raise3D DF2 解決方案是一套完整的 DLP 光固化3D列印機，擁有快速列印、光滑的表面列印品質、精緻的細節和卓越的可靠性。

DF2 樹脂 DLP 3D列印機在工程原型、製造輔助和小量生產等流程，進行了最佳優化，提供用戶多種高性能工程樹脂選擇。

RFID技術確保整個列印、清洗和固化過程的工作流程可追溯，減少人力與時間成本。

Raise3D DF2 DLP 3D列印機規格

列印技術：Digital Light Printing (DLP)

成型空間：200(W) × 112(D) × 300(H) mm

XY 解析度：2560 x 1440

最大列印重量：10 kg

最大列印速度：33 mm/h (0.1 mm per layer)

列印層厚：50-100 micron

樹脂管理：自動樹脂進料、樹脂液位偵測、樹脂確認

觸控螢幕：1920 × 720

RFID列印平台：記錄所用樹脂的類型以及列印、清洗和固化設定

液位校正：原廠校正

艙體加熱：Max 40℃